浩宝参加CIAS2023第三届车规级功率半导体创新论坛，带来IGBT模块封装焊接、固化新方案

2023年5月30日~31日，第三届车规级功率半导体创新论坛(CIAS2023)将在安徽芜湖悦圆方酒店举行，本次论坛主题为“强芯稳链，国产化5.0”，聚焦车规级功率半导体的供应链建设及国产化发展。深圳市浩宝技术有限公司将派出精兵强将参加，为与会客户带来功率半导体IGBT模块封装焊接及固化解决方案。

最近几年，国内功率半导体行业经历了高速增长，新能源汽车市场的需求和发展空间巨大，大量新兴企业正在崛起，未来的行业竞争快速地步入了供应链竞争的时代。不同于一般消费电子、工业互联网对功率半导体的要求，车规级功率半导体对寿命要求比较高，效率和可靠性要求也更高，所以对设计和封装的要求都比较高。

浩宝针对车规级功率半导体更高的封装要求，开发出更加适合、更高性能的焊接、固化设备，为功率半导体厂商提供更具性价比的方案和选择。