LX系列真空回流焊

真空回流焊介绍

此设备主要针对 SMT 表面贴装生产工艺，有效解决SMT、Power Electronic Device半导器件，MOSFET、GTO、SCR、PEBB、IPEM、 IEGT、 IGBT、SIC 、焊接后出现的气泡、空洞率等问题。做氮气保护制程，即使无需真空制程，也可以作为普通回流炉使用

1、此设备完全自主研发，集众家之长、精心打造，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、 FPC、LED等真空SMT焊接
2、此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑(电脑死机)独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
3、同款规格型号最多，支持双轨速，双轨单腔，双轨双腔，双轨多用途
4、双轨双腔，双轨单腔的上炉盖同步水平升降，维护和保养更加便捷
5、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
6、分步抽真空设计，最多可分5步抽真空
7、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏 ,
8、最大真空度可以达到0.1KPa，Void Single<1%，Total<2%
9、最快循环时间30s/percvcle、真空回流焊行业效率最高
10、热机时间约30in

二技术参数：

注：此技术参数仅供参考，实际参数以厂家提供技术规格书及生产工艺而设定。

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