X-ray检测技术在SMT加工行业中的重要性-深圳卓茂科技

X-ray，全名为X射线无损检测设备。通常使用低能X射线扫描和成像产品内部，以检测内容的裂纹、异物和其他缺陷。在日常生活中，我们经常去医院做X光扫描。这也是原则。X-ray在smt加工业有多重要？

随着电子技术的迭代升级和经济的发展，每个人都应该使用它pcba电路板(毕竟每个人都有手机)。

因此SMT补丁的应用越来越流行。对智能和小型化用户的追求也使得芯片的体积越来越小，但有越来越多的引脚。特别是一些核心BGA和IC大量使用组件。由于包装的特殊性，芯片内部的焊接状态检查只能通过设备进行。普通人工智能视觉网络检测也难以从源头判断点焊的质量，人工视觉检测是密集点焊条件下最不准确、重复性最差的选项。最好的选择是使用它X-ray进行批量检测。

尤其是PCBA这类贴片打样smt快速小单加工打样。X-ray回流焊后检测技术应用广泛BGA焊接质量检测，对点焊进行定性定量风险评估，发现质量异常，及时调整。

在smt根据对加工厂实际操作案例的总结分析，X-ray在对于BGA在点焊的内部检测中，精度可以超过人工检测ICT检测到的15%以上，效率超过50%。

就应用范围而言，该设备不仅可以识别该设备BGA内部焊接缺陷(如空焊、空焊)，也可扫描分析微电子系统和密封元件、电缆、夹具、塑料内部等。

因此，对于一个对质量和质量有监督意识的加工厂和客户，他们应该选择通过科学的技术和手段来提高和提高产品质量。而不是通过各种虚假广告对待终端用户。

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