影响SMT加工优良焊点的工艺参数有哪些？

  影响SMT加工优良焊点的工艺参数有哪些？

  文/中信华PCB

  SMT贴片加工中，优良焊点会随着工艺参数的改变而改变。那么，影响SMT加工优良焊点的工艺参数有哪些？

  1、加热参数

  在SMT焊接的加热阶段，起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线时间，将在焊点界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时，金属间化合物会增多，并且向贴片加工焊点内部迁移。在极端情况下，金属间化合物会出现在焊锡的自由表面上，造成焊点外观改变。外观的变化直接反映微观结构的改变。

  2、冷却参数

  冷却速率越快，形成的微观结构越细小。对于锡铅共晶合金，缓慢的冷却速率使微观结构更接近于平衡状态。共晶焊锡的微观结构往往由特有的薄层聚集体组成。随着冷却速率提高，薄层聚集体结构的退化增加，最终消失。对于无铅焊锡，如SAC，更快的冷却速率也会产生更细小的锡晶粒。

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