半导体用PI聚酰亚胺零件

该零件采用PI聚酰亚胺材质，具有耐高低温（-269~400℃）、高耐摩擦、化学稳定性、机械韧性，自然润滑、高温绝缘性等特性。可降低零件重量、延长维修间隔或寿命、以及通过增加工艺正常运行时间来降低整体成本，是一款理想的设计选材。

PI聚酰亚胺主要特性包括：

• 在高温下具有良好的性能

• 良好的耐化学性

• 高强度、硬度和尺寸稳定性

• 在空气中的工作温度较高

• 在广阔的温度范围内，保持着非常好的机械强度、刚度和抗蠕变性能

• 高耐摩擦

• 抗紫外线性能

• 抗高能量辐照性能

• 固有的低可燃性

PI聚酰亚胺应用领域

经过多年的市场培育，聚酰亚胺作为密封材料、结构件材料、隔热材料、摩擦材料、高温涂料在军工航天、汽车、压缩机、大型电机、泵、烟草机械、纺织机械、工程机械、办公机械、电子产品、半导体行业等方面作为耐高温、耐磨、自润滑或密封用零部件得到广泛应用。