石英半导体制程中的应用

石英部件在半导体领域主要目标市场应用为晶圆代工中扩散和刻蚀工艺，可以分为高温区器件和低温区器件两大类，会使用的主要器件如下：

①高温区器件主要是扩散氧化等环节使用的炉管、玻璃舟架等，需要在高温环境中直接或间接与硅片接触；主要是采购电熔石英玻璃材料，通过热加工生产；

②低温区器件主要是刻蚀环节的石英环等，还包括清洗过程中的花篮、清洗槽等，主要在低温环境中使用；主要采购气炼石英玻璃，通过冷加工生产。

其中高温区器件消耗速度较快，但是类似多片机（一个承载器具承放多个硅片），低温区器件消耗速度较慢，但是单片机（一个承载器具承放一个硅片）；因此两者整体市场规模相对比较接近。

东海县鸿志石英制品有限公司除销售石英管、石英棒、石英板等原材料外，主要将以上原材料加工处理衍生出各种石英产品。