8月8日，贵州某地方政府实地对接上市公司全球领先芯片研发运营中心项目，集团项目开发部总监全程陪同。前期，集团根据对企业的调研和需求挖掘，双向匹配、精准推介贵州合作政府与其对接，双方契合度很高，此次对接双方沟通高效，顺利达成合作意愿。

项目亮点

• 上市公司、专精特新企业；

• 与创维、小米等知名品牌保持长期合作；

• 科研实力雄厚，超百项专利。

对接回顾

考察团参观芯片实验室，项目方负责人详细介绍了企业业务板块、发展目标与合作伙伴。依托现有技术和资源，企业不断加快芯片研发创新与制造工艺的革新，产品可广泛运用于各类智能终端领域。同时，企业发挥品牌优势，打通多元化销售渠道，与市场上同类型产品的竞争中优势逐步凸显，实现全球出货量稳居前列。

企业当前发展势头猛，为尽快抢占国内市场，企业希望在集团的专业推介下，找寻到契合度高、适宜长期发展的区域落地扩建，进一步提升企业在细分领域的市场地位。

政府方指出，国内电子产业发展迅猛，地方出台各类优势政策，加快推进相关产业全链条发展。当地也以良好的营商环境和优惠政策，招引了一大批业内头部企业，并取得了显著成效。根据企业需求，政府方详细讲解了当地园区的产业板块和承载条件，表达了对双方携手合作的美好期望。并表示，当地园区载体坚实，人才配套完善，可助力企业快速建设，缩短投产周期，降低前期成本，邀请项目方到当地考察，进一步探讨项目合作细节。