C5191R-H C5191P-EH高精度锡磷青铜板带

C5191R-H C5191P-EH高精度锡磷青铜板带

HMn57-3-1 - - - CuZn35Ni - -

HMn55-3-1 - - - - - -

HFe59-1-1 C67820 - - CuZn39Sn C6782 CuZn39Al, FeMn

HFe58-1-1 - CZ114 - CuZn40Ni, CuZn40Mn - -

QSn4-3 - - - - - CuSnZn4

取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

交通工业

船舶

QSn4-4-2.5 - - - - - -

QSn4-4-4 C54400 - - - C5441 -

QSn6.5-0.1 - PB100 - - - -

QSn6.5-0.4 C51900 PB103 CuSn6P CuSn6 C5191 CuSn6

QSn7-0.2 C52100 PB104 - CuSn8 C5212 CuSn8