国内首款半导体芯片固化炉在深圳浩宝研发成功，分段加热，双轨高效生产，百级洁净

摄像头在智能手机里的重要性正日益提升，相机的性能离不开摄像头芯片的不断进化。

但芯片越来越轻薄短小，需求量越来越大，传统的封装固化工艺和设备，已经无法满足芯片固化的严苛要求。如何保证摄像头芯片封装固化的高品质、高良率和高效率呢？

日前，深圳市浩宝技术有限公司研发团队成功研发出国内首款半导体芯片双轨洁净固化炉，有效地解决了摄像头芯片的封装固化难题。

浩宝这款半导体芯片洁净固化炉，由前后接驳机、加热固化主机及控制电箱三部分组成。据该公司研发工程师介绍，设备主要具有以下特点：：

1. 固化品质高

炉膛采用分段式独立加热，各温区控温精准、不串温，满足各种温度曲线固化工艺的要求；

炉内高洁净风道设计，多重先进的过滤系统，生产时炉内环境可以达到百级洁净度，满足无尘生产需求；冷却区采用高效水冷系统，产品输出时温度可降至50℃左右。

2. 生产效率高

独特的步进双轨搬运系统，采用SSR驱动，全自动双线高效生产，运输精准快速，产能为单轨的两倍，UPH可达4000pcs。

3. 占地小

设备设计布局科学合理，整体机身长1.4m，宽1.8m，高1.7m，只有一人高，升起后高2.1m，比传统固化炉更小巧，可大幅减少占地面积，方便产线集约式规划。

4. 管理、维护方便

设备搭载浩宝智能控制系统、MES系统，可实时监控和记录各温区温度、曲线及过板等数据，生产管理方便。主机可升降，接驳机可推拉，设备日常维护检修更加方便、快捷，节省维护保养时间和成本。

浩宝半导体洁净固化炉，可用于摄像头等半导体芯片的封装固化，具有品质高、良率高、产能高和占地小的优点，已获得世界500强企业的采用。