华为芯片断供 高通积极游说，华为手机能用上骁龙875吗？

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市场上主流的折叠屏手机只有三星和华为，三星宣布将在9月份更新Galaxy Z Fold2，华为Mate 2可能也会在9月份亮相，整体升级幅度比三星更大，更值得期待。

目前华为已经推出两款折叠屏产品，分别是华为Mate X/Xs，同样采用外翻折屏幕，搭载麒麟旗舰处理器。新一代的华为Mate X2将抛弃这种设计，或改由类似于三星的内翻折屏幕，以期增加手机的耐用程度。

内翻折手机可以更好的保护屏幕，最大程度避免日常刮蹭和摩擦，减轻用户不必要的换屏成本。虽然只是简单的设计改变，但对内部零部件的堆积有全新要求，屏幕铰链的设计也要全部推到从来。

华为将向三星采购BOE屏幕材料，不会使用UTG超薄防护玻璃，而是使用CPI面板覆盖内部屏幕。CPI是一种塑料材质，拥有比玻璃更高的膨胀系数，更适合眼下的折叠屏保护工作，成本也比普通的玻璃更高。

为了提升折叠屏面板CPI膜强度，其表面需要进行数十微米厚度的硬质涂层工艺，起到的作用非常接近于玻璃。CPI的缺点同样显而易见，相比玻璃盖板更容易产生折痕，且无法恢复原始状态，透光率不如玻璃且更容易被划伤。

不止外观，外界更关注的是这款手机能否使用麒麟芯片，目前看问题不大，但也不能百分百保证不出意外。余承东近期表示“华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成绝版”、“我们的芯片没办法生产，所以很困难，我们最近都在缺货阶段”。

虽然麒麟芯片目前正处于缺货状态，但9月14日之前台积电还会交付一批麒麟9000，基本可以满足国内的华为Mate40系列的生产需求。华为Mate X2是一款概念型产品，所需的产能非常少，挤一挤应该可以满足。

我们最应该关心的是明年华为将何去何从？没有麒麟芯片加持，华为失去最大的品牌特色，无法与竞品展开有力竞争。而且受到影响的不止手机、平板，也包括采用鸿鹄/凌霄芯片的穿戴设备和智能家居等。

明年华为手机、智慧屏、路由器、智能手表、耳机等等一系列产品都将面临断货危机，短时间内很难找到完美的替代方案。面对难题，华为目前最好的选择就是拥抱联发科，可以暂时解决燃眉之急，但这并不是长久之策。

和很多人的猜测不同，高通并没有因为失去华为这一对手感到高兴，反而正在积极游说取消对华为的限制，让骁龙芯片可以出售给华为。华为无法生产麒麟芯片，高通只是少了一个最“有力”的竞争对手，也因此会产生联发科这样一个更庞大的竞争者。

高通游说当然不是出于好心帮助华为，只是不想让华为与联发科抱团取暖，希望将华为纳入自己麾下。在近期的财报电话会议上，高通首席执行总裁史蒂夫 - 莫伦科夫表示“高通正在确定如何向每家制造商出售芯片，包括华为”。

理论上讲，联发科的旗舰芯片确实不如高通，下一代旗舰芯片天玑2000迟迟不能到来，或许要等到明年第二季度才能亮相，华为真的等不起。高通因为今年备受打击，在明年将推出至少三款高性能产品，分别为旗舰骁龙875、次旗舰骁龙860，另一款中端暂命名骁龙735。

各位小伙伴，你们觉得华为明年会采购联发科的芯片还是高通的芯片？哪一个更适合华为？

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