C64780-1/2H NKC286S-1/2H铜合金高强度、高硬度

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如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

C43400、C44300、C44400、C46200、C46400、C46500、C46600、C46700、C48200、C48500、

磷青铜(1149)：C50500、C51000、C51100、C52100、C52400、C51900

加铅磷青铜(1149)：C53200、C53400、C54400

铝青铜(1149)：C60600、C60800、C61000、C61300、C61400、C61900、C62300、C62400、C63000、C63200、C64200、C64210

硅青铜(1149)：C64700、C65100、C65500、C65800、C66100、C66400

美国铜合金：

CDA110 CDA102 CDA122 CDA155 CDA194 CDA145 CDA195 CDA182 CDA151 CDA103    CDA182 CDA101 

CDA230 CDA210 CDA260 CDA280 CDA268 CDA274 CDA272

CDA314 CDA316 CDA320 CDA331 CDA332 CDA335 CDA340 CDA342 CDA345 CDA360 CDA377 CDA330 CDA353 CDA316 CDA365