QYR预测：2021-2027年全球芯片封装市场年复合增长率为6.47%

本文分别从芯片封装主要企业、主要地区、不同产品类型及不同应用等角度，来分析全球芯片封装的市场现状及未来趋势。安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

芯片封装技术已涉及到各类材料、电子、热学、力学、化学、可靠性等多种学科，是越来越受到重视、并与集成电路芯片同步发展的高新技术产业。设计、芯片制造和封装测试三业并举，封装在整个IC产业链中的重要性是毋庸置疑的，其比例逐步趋向合理协调发展，其重要性有增无减。目前芯片封装正进入从平面封装到三维封装的发展阶段，在芯片——封装协同设计以及为满足各种可靠性要求而使用具成本效益的材料和工艺方面，还存在很多挑战。为满足当前需求并使设备具有高产量大产能的能力，业界还需要在技术和制造方面进行众多的创新研究。当然，挑战与机遇并存，先进封装产品的市场需求呈现强劲增长，重大专项给力引领，产业环境日臻完善，自主知识产权成为封测产业发展的主旋律，因此芯片封装技术研发任重而道远。QYR预测，2020年全球芯片封装市场消费额为286.74亿美元，预计到2027年年底将达到453.88亿美元，在2021年至2027年之间的年复合增长率为6.47%。

根据类型细分，芯片封装的所有市场可以分为以下几类：
第一类主要是传统封装，它在全球市场中占有相对较大的份额，2020年约占53.43%。

另一个主要种类是先进封装，对于许多公司而言，先进封装技术很有吸引力，先进封装工.艺是当今所有半导体制造工艺的核心。对所有半导体公司而言，先进封装技术在应对由5G、人工智能和物联网等大趋势直接影响。先进封装将在2020年占据46.57%的市场份额。

从地区来看，2020年台湾市场产值市场份额较大，市场占比46.92%，未来几年将保持稳定增长。中国和美国的产值市场份额分别为27.67%和16.61%，仍将发挥不可忽视的重要作用。中国，台湾的任何变化都可能影响芯片封装的发展趋势。日本，亚太其他地区和其他国家/地区在全球市场中也发挥着重要作用，但在特定区域内其市场份额将较低。 芯片封装市场由一组知名的品牌制造商和新进入者组成。芯片封装市场的全球领先参与者是日月光，安靠科技，长电科技，矽品，力成科技 ，通富微电，天水华天，联合科技，颀邦科技，Hana Micron等。这些前十公司目前占总市场份额的81％以上，并有望在预测期内保持其在市场上的主导地位。随着消费者兴趣的增加，这个市场将吸引其他想要扩大品牌资产的主要公司。

相关报告：【2021-2027全球与中国芯片封装市场现状及未来发展趋势】

报告摘要

本文研究全球及中国市场芯片封装现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比美国、欧洲、中国、日本、东南亚，韩国和台湾等地区的现状及未来发展趋势。

2020年，全球芯片封装市场规模达到了286.74亿美元，预计2027年将达到453.88亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.47%。本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业芯片封装产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。

详情内容参考恒州博智（QYResearch）调研机构出版的完整版报告，报告样本索取请联系我们或者登陆官网申请。著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。