蔡司双束电镜Crossbeam系列结合了高分辨率场发射扫描电镜（FE-SEM）的出色成像和分析性能，以及新一代聚焦离子束（FIB）的优异加工能力。

使您的扫描电镜（SEM）具备强大的洞察力，提升您的聚集离子束（FIB）样品制备效率，在您的双束电镜（FIB-SEM）分析中体验出色的三维空间分辨率。

蔡司双束电镜Crossbeam应用领域——材料科学

纳米材料
FIB在硅胶中切割一个螺旋的实时成像，使用Inlens探测器进行SEM成像。

能源材料

锂离子电池关键特征的横截面以及LiMn2O4阴极材料的三维断层扫描和三维分析。横截面的特写显示了一张Inlens SE图像上的表面信息A）。EDS 图像中镧（红色）和锰（绿色）的分布B）。

工程材料
通过飞秒激光在铜半圆网格上制备H-bar薄片。左边的薄片宽400 μm，深215 μm，顶部存在约20 μm的厚度。由飞秒激光在34秒内加工完成。接下来FIB减薄步骤中需要的工作量大大减少。

飞秒激光加工关键特点：经全自动加工而成的高熵合金压缩测试微柱阵列。