关注华为芯片开始加速，台积电意料之外的局面出现！

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随着全球科技市场的快速发展，半导体技术的重要性与日递增。由于大多数科技产品中，都需要使用集成芯片进行驱动，芯片产品的价格自然也水涨船高。

截至目前，全球范围内有能力对7nm以下制程芯片代工的企业只有两家，分别是三星和台积电，前者是一家韩国公司，而后者则来自于我国台 湾。

在美修改相关规则之后，台积电等均无法实现对外界的自由出货，华为麒麟系列的芯片产品，也由于代工渠道的问题无法继续生产。

在这样的局面之下，华为对外界宣布将全面进入半导体产业的消息。据悉，华为已经将旗下的芯片设计公司海思调整为一级部门，并且，不再对海思设置盈利方面的要求。

为了解决芯片代工渠道的问题，华为还成立了专项的投资基金，用于扶持国内的芯片产业链。近日，华为再度对外界发布债卷进行募资，发行了价值30亿元的债卷，主要用于公司日常和一般性经营。这是华为今年第七次对外界公布募资的消息，总金额已经达到了240亿元。

在短期内筹集到240亿元的资金之后，华为在芯片领域也陆续传来了好消息。

首先，以芯片叠加技术为主要的先进封装工艺，已经成为了华为解决部分芯片产品供应的重要方案。在华为财报大会上，轮值班董事郭平就曾表示“华为将使用芯片叠加、面积换性能的方式，提升自身产品的竞争力。”

显而易见，华为已经不再纠结外部的芯片代工渠道何时能够恢复，想要自力更生的解决芯片供应问题。今年大范围的募资，很有可能就是为了加快相关业务的进展。

其次，在今年的第一季度，华为通过哈勃又投资了多家半导体公司，其中，天岳先进、东微半导、思瑞浦等芯片企业，都获得了哈勃方面的投资。哈勃的注册资金规模，也从原来了45亿元提升到了70亿元。

台积电意料之外的局面出现！

而在华为加速芯片技术发展的同时，台积电意料之外的局面也开始出现！

根据中芯以及台积电的财报显示，2021年，中芯营业额创下了历史新高，并且，还有多条芯片产线正在建设。而台积电方面，在内地市场的份额却同比呈现了下滑趋势，中国市场的营收占比也降低到了史无前例的10%。

加上华为在芯片领域的战略布局，台积电若不争取对外界的自由出货，其市场份额，势必会被中企逐步进行瓜分。

另一方面，美还计划同日联合研发2nm芯片技术，并对外界进行保密。显而易见，这就是为了赶超台积电所做的一手准备，加上三星的3nm制程工艺已经开始量产。台积电在芯片代工领域的地位，已经逐渐遭受动摇。

可以说，台积电目前的处境并不乐观，由于芯片产品无法自由出货，引发了一系列复杂的连锁反应。在当下的节骨眼上，华为等中企又开始在芯片领域进行发力，若不做出改变，对于台积电而言局面将会变得愈发不利。