芯片制造详解04：光刻技术与基本流程｜国产之路不容易
2022-02-10 14:33 作者:Siyuejiang | 我要投稿
光掩膜（MASK）：刻有集成电路版图的玻璃遮光板
光刻机发光将光掩膜的图形投射在芯片上
光刻胶是把光影化为现实的胶体，正胶可以被溶解清楚
DRAM
给硅片涂上光刻胶，罩上光掩膜曝光，硅片上的胶体疲软，被溶剂洗掉；剩余的形成保护膜，通过刻蚀腐蚀硅片；沉积
狭义光刻是光刻胶
涂胶-曝光-冲洗
硅片清洁和表面预处理（湿法和去离子水清洗）
增粘处理
光刻胶硅片贴膜；去边
减少溶剂含量，光刻胶不耐高温
光掩膜、透镜（蔡司）、硅片对准（ASML）
发光
移动硅片台让光源有序曝光
后烘：通过加热，减少纹路
显影冲洗
坚膜烘焙-减少溶剂含量（可选）
光刻胶涂布（涂胶烘焙显影一体机）-东京电子
光刻机（曝光）-ASML
芯源微
光掩膜
光掩膜-光刻胶 照射-刻蚀/沉积/离子注入
