全自动BGA植球机：为电子制造行业注入新动力

深圳市立可自动化设备有限公司一直致力于为电子制造行业提供高效、精准的生产解决方案。其中，我们的全自动BGA植球机是我们为客户提供的一款卓越的设备。

立可全自动IC载板植球机

全自动BGA植球机采用了最先进的自动化技术，能够在短时间内完成高效、精准的BGA芯片植球任务。该设备采用了先进的视觉识别技术，能够自动检测和矫正BGA芯片和PCB板的位置和方向，从而实现高效、精准的植球过程。

我们的全自动BGA植球机还配备了先进的温度控制系统，能够精确控制植球过程中的温度，从而确保植球过程的稳定性和一致性。同时，该设备还采用了先进的气压控制技术，能够确保BGA芯片和PCB板之间的稳定接触，从而避免了植球过程中可能出现的损坏和误差。

我们的全自动BGA植球机不仅能够提高生产效率，还能够提高产品质量和可靠性，为电子制造行业注入新动力。我们将继续致力于为客户提供更加高效、精准的生产设备和解决方案，为电子行业的升级和发展做出贡献。