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iPhone 13 系列搭载的 A15 芯片比对手快 62%,并且能效表现优秀

2021-10-09 00:03 作者:FRONIT_  | 我要投稿

著名科技评测网站 AnandTech 发布了 A15 芯片测试报告,显示了其强大的性能,以及优秀的能效表现。


iPhone 13 系列所搭载的 A15 仿生芯片,苹果使用了多重新的设计:更快的神经网络引擎、新的四核或五核 GPU(取决于 iPhone 型号),全新的显示管道和视频编解码硬件单元,以及新的 ISP 以提升相机的拍摄质量。

CPU 方面则显得模糊,苹果声称比竞争对手快 50%,包括 GPU 性能指标也是这样衡量的。苹果声称四核 GPU 的 A15 比竞争对手快 30%,而五核 GPU 的 A15 的领先幅度为 50%。


A15 Bionic 采用台积电改进的 5nm 工艺(N5P)制造,台积电声称 N5P 相对 N5 能提高 5% 的频率。相比 A14 Bionic,A15 Bionic 单核峰值频率从 3.0GHz 提升到了 3.24GHz,提升幅度为 8%。当两个大核都活动时,则从上一代的 2.89GHz 提升为 3.18GHz,提升幅度为 10%。而能效核心从上一代的 1.82GHz 提升为 2.0GHz,提升幅度约为 10%。

在发布会上,苹果还透露了一个细节,即 A15 采用了 A14 两倍的 SLC(system level cache)缓存,两年前 A13 采用了 16M 缓存,是 A12 的 8M 缓存的两倍。A14 缓存与 A13 相同,A15 是 A14 的两倍,即达到了 32M 缓存。


AnandTech 的测试数据显示:与竞争对手相比,A15 不止苹果宣称那样快了 50%,而是快了 62%。综合各项评测,AnandTech 对于苹果 A15 芯片实测的整体表现,给出「更快效率、更高效能」的肯定评价,并强调是实质性的改进。效率的提升,也可能是 iPhone 13 系列手机更长电池续航的关键。

不过在散热方面 iPhone 13 系列依旧表现糟糕,由于采用了新的 PCB 设计,更大的电池、更大的相机模块,更密集的零件,iPhone 13 系列的整体散热设计表现糟糕,没有很好地把热量传导至整个机身,限制了 A15 更好的性能表现。


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