C5240 HP-H C5212P-1/2H铜合金高强度、高硬度

C5240 HP-H C5212P-1/2H铜合金高强度、高硬度

H70 C26000, C26100 CZ106, CZ126 CuZn30 CuZn30 C2600 CuZn30

HAS68-0.05 - - - - - -

H68 C26200 - - CuZn33 C2680 CuZn33

H65 C26800, 27000 CZ107 - CuZn36 C2700 -

H63 C27400, C27200 CZ108 - CuZn37 C2720 -

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。

H62 C28000 - Cu-Zn40 CuZn40 C2800 -

H60 C28000 CA109 - CuZn40 C2801 CuZn40

HPb63-3 C34500, C34700 CZ119, CZ124 - CuZn36Pb1.5, CuZn36Pb3 C3560 CuZn35Pb2, CuZn36Pb3

HPb63-0.5 C34800 - - CuZn37Pb0.5 - -