自研芯片悄然回归！外媒拆解华为手机后发现：海思比预想的还要强！

据日本EE Times报道，Techanarie近日公布了对中国手机厂商的手机拆解报告，结果发现他们自研芯片的比例在增加，而华为的海思麒麟芯片也一直没有离开，比预想的要强。在拆解华为畅享50的时候，神秘的HI6260GFCV131H处理器引人注目，应该是麒麟710A。

不仅如此，Techinsights对华为手机多次拆解后发现，华为除了核心的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片，如RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片等都换成了海思自研芯片。也就是说，海思自研芯片一直都没有离开。

EE Times指出，中国手机厂商都在加大对自研芯片的力度，比如小米12T Pro最大的特点是采用了小米自主研发Surge P1芯片。小米不仅研发并采用了电池充电IC，还有摄像头AI处理器等。而vivo则是有V2芯片，拥有18TOPS的高运算性能等等。

EE Times在报道中还提到，中国厂商不仅在智能手机上开发专用的AI处理器，也在很多领域开发专用的AI处理器，例如海信为REGZA的高端电视开发的HV8107。最后，希望国产手机厂商能