H68 黄铜、抗拉强度多少

材料名称:H68 普通黄铜 标准：（GB/T 5231-2001) 特性及适用范围： 有极为良好的塑性和较高的强度，可切削加工性能好，易焊接，对一般腐蚀非常安定，但在氨气气氛中易产生腐蚀开裂。H68是黄铜中应用最为广泛的一个品种。H68A中加有微量的砷，可防止黄铜脱锌，并提高黄铜的耐蚀性。

Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层在 20 % H 2 SO 4 溶液中的电化学阻抗谱图（nyquist 和 bode 图） 。 三个参数的试样 nyquist 图与在 10 % H 2 SO 4 介质中相 似， 均表现为一个时间常数。 铍铜基材的 nyquist 图由一个半圆及斜率为 45°的直线组成，电极过程仍为低频区由物质扩散控制， 高频区由电荷转移控制。 Ta 涂层及 TaC/Ta 涂层的 nyquist 图为一条半径较大的容抗弧， Ta 涂层的容抗弧半径大于 TaC/Ta 涂层， 电极反应均由电化学步骤控制。 观察其 bode 图， Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层较铍铜基材具有较高的幅角， 较宽的频率范围及较大的阻抗模值|Z|， 表明 Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层的阻抗较大， 电极反应较基材慢， 腐蚀速率变低。 H68力学性能 抗拉强度 σb (MPa)：≥370 伸长率 δ10 (％)：≥15 伸长率 δ5 (％)：≥18 H68热处理规范：引热加工温度750～830℃; 退火温度520～650℃;消除内应力的低温退火温度260～270℃。

由电化学阻抗谱拟合的等效电路图计算的 EIS 电化学数据如表 6-4 所示。 Ta 涂层及TaC/Ta 涂层的电荷传递电阻分别为 8.592×10 5 Ω cm 2 和 8568 Ω cm 2 ， 较铍铜基材 1075 Ωcm 2 大， 电荷传递的阻力较大， 保护效率分别为 99 %、 88 %， 有效地提高基材的抗腐蚀性能。 H68化学成分 含铜Cu 67.0～70.0, 锌Zn 余量, 铅Pb≤0.03, 磷P≤0.01, 铁Fe≤0.10, 锑Sb≤0.005, 铋Bi≤0.005, 注：≤0.3(杂质）

Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层在 20 % H 2 SO 4 介质中电化学腐蚀形貌及元素分析。 铍铜基材腐蚀程度较在 10 % H 2 SO 4 介质中严重， 表面可见明显的球状腐蚀产物及凹坑， 表面为 Cu 的氧化物。 随着 H 2 SO 4 浓度增加， 钝化膜生成速度增加， 钝化膜较厚， 外层更加疏松。 Cu 在 H 2 SO 4 介质中的溶解过程分为两步： 首先快速溶解为 Cu + ， 在表面形成 Cu 2 O， 之后 Cu + 向 Cu 2+ 的转变速度较慢。 钝化膜有两层结构：内层为 Cu 2 O/CuO， 外层为可溶性混合物组成（硫酸铜及酸式硫酸铜） ， 内层的氧化膜的形成使基体内部不受腐蚀。 Ta 涂层腐蚀表面可见少量较浅直径为 1.25 μm 的腐蚀凹坑分散分布在涂层表面， 发生点蚀， 涂层表面形貌变化不大， 未见明显的腐蚀产物。 可以观察到， 涂层凸起处容易被腐蚀， 这是由于涂层凸起处的组织较粗大。 涂层腐蚀表面成分为 Ta 的氧化物， Ta 在 H 2 SO 4 溶液中可以形成稳定的氧化膜 Ta 2 O 5 ， 使腐蚀缓慢进行。TaC/Ta 涂层腐蚀表面有黑色的麻点存在， 为较小的凹坑， 数量较 Ta 涂层表面多， 涂层表面成分为 TaC 及 Ta 的氧化物， 由 10 %H 2 SO 4 溶液复合涂层腐蚀表面 XPS 分析可知涂层表面生成 Ta 2 O 5 膜。