磁控溅射工艺概述
磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种常见的物理气相沉积 (PVD) 工艺，是制造半导体、磁盘驱动器和光学膜层的主要薄膜沉积方法。磁控溅射具有速度快、温度低、损伤小等优点，其关键特点是使用一个磁场来控制并增强溅射过程。
在20世纪60年代后期，科研人员开始尝试将磁场引入溅射过程中，这便是磁控溅射技术的起源。从70年代到90年代，磁控溅射技术得到了进一步的发展和优化，其应用领域也不断拓宽。进入21世纪，磁控溅射已经成为了制备薄膜的主要技术之一，被广泛应用于电子、光学等领域。
磁控溅射源分为平衡式和非平衡式。在平衡磁控溅射源中，靶材朝向衬底的一面放置一对环状的永磁铁，一断靠近靶材中心，一端靠近靶材边缘。这两个永磁铁的磁性方向相反，从而在靶材前面形成一个闭合的磁场线环。在非平衡磁控溅射源中，靶材前面的磁铁的配置和平衡型的不同，以至于一部分磁场线从靶材边缘延伸到衬底方向。
磁控溅射源分为平衡式和非平衡式。在平衡磁控溅射源中，靶材朝向衬底的一面放置一对环状的永磁铁，一断靠近靶材中心，一端靠近靶材边缘。这两个永磁铁的磁性方向相反，从而在靶材前面形成一个闭合的磁场线环。在非平衡磁控溅射源中，靶材前面的磁铁的配置和平衡型的不同，以至于一部分磁场线从靶材边缘延伸到衬底方向。
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