手机命名混乱，realme X7官宣，骁龙765G对标红米K30至尊纪念版？

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距离上一场realme发布会不到20天时间，官方宣布下一款产品将于9月1日发布，正式命名realme X7。目前这款手机已经入网通信部，各项配置和信息得以披露，官方也对具体细节预热。

realme X7Pro采用定制120Hz刷新率三星柔性OLED屏幕，相比传统用品更加轻薄，整体厚度降低30%左右。柔性屏的另外一个好处是可以将下巴做的更小，采用COP封装技术最高可以做到四边框等宽，不过成本也会进一步提升，所以用柔性屏做直屏手机有些“奢侈”。

虽然屏幕方面有较大升级，硬件方面依旧采用高通骁龙765G处理器，前置3200万像素自拍、后置6400万像素+800万像素+200万像素+200万像素四摄。搭载4200毫安电池+65W快充，机身厚度8.1mm，重量只有175克。

realme产品线十分混乱，去年从X2直接跳到X50，这个月毫无规律的突然发布V5，下个月还要发布X7，怎一个“乱”字了得。从混乱的产品线也能看出，ealme对市场判断的失误，上半年只有X50系列套娃产品，不但销量遭遇滑铁卢口碑也不断下降。

realme副总裁、全球营销总裁徐起吐露心声，承认之前的产品命名太过混乱，所以对realme产品线进行重新梳理，进一步简化命名与应用的方便。之后的V系列以续航越级为核心，做好5G大众化产品，X系列以设计越级为核心，为消费者带来惊喜。

这段话的大致意识可以理解为V系列接替之前X系列定位，主打中低端定位的千元级产品，以长续航和稳定性能吸引用户。X系列升级为中高端定位，用以对标Redmi K系列产品，精准划分出两条道路发展。

下半年realme产品线表现更能证实这一点，官方期待推出各价位新品刺激市场，重新回到去年意气风发的状态。从目前realme在动作看很难做到这一点，即将发布的X7系列将要对标Redmi K30至尊纪念版，但两款产品存在一定差异。

realme X7系列主打轻薄、高刷、长续航三个主要卖点，作为一款中端产品产品支持65W快充非常具有吸引力。但是这款产品的处理器属实拉垮，莫说是对比联发科天玑1000+处理器，即便相比天玑820也要略逊一筹。

哪怕这款手机的高配版和Redmi K30至尊纪念版定价相同，除了快充之外又有什么能够吸引用户呢？更强悍的性能和更快的充电选择并不困难，大多数用户肯定会选择前者，更何况还有MIUI12系统的隐形价值。

如果realme X7Pro售价和Redmi K30至尊纪念版售价完全一样，您愿意选择哪一款产品？

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