【神奇颗粒】关于光威悍将1T固态颗粒解析
狗MOD买了个1T光威悍将用来装游戏，前几天貌似是摔坏了，寄过来我修修
主控：联芸MAS0902A-B2C
颗粒：PF29R04T2AWCMG2 自打标*3颗
实际ID：89,C4,E5,32,AA,01（2CH 8CE）
其余不同主控检测出的ID：
慧荣3281/慧荣3280/安国6989/慧荣2246XT：89,A4,64,32,AA,01
（3281正片高格工具检测12CE TLC 、黑片低格工具检测8CE MLC ）
慧荣2258H：89,C5,E5,32,AA,01
银灿IS903：未知
我这的测试架有3281/3280、2246XT、安国6989，基本上满足大部分的MLC颗粒，部分TLC颗粒，少数SLC和QLC颗粒的ID识别以及清空操作
本次拿到颗粒后先用3280尝试读取ID以及开卡，读出来的ID为89,A4,64,32,AA,01，结合CE数量猜测应该是英特尔颗粒：PF29F02T2AOCMG2
这是一颗256G的3D MLC（L06B制程），3颗加起来应该只有768G才对，除非作为TLC使用（L06B转B0KB），可以允许他拥有1152G容量，排除开成1T所需的1024G还剩128G，做OP做冗余做备用块或者做SLC缓存啥的都基本是够用的
推测很合理，但有些解释不通
为什么和光威打的标明显不同（光威的意思是单颗512G 3D MLC）
配合此类无缓存低端主控的LOW逼固态所用的颗粒通常不会太好（坏快多），这个容量理论上应该不是很足
总之我就是有种不好的预感
开始试验，以下是大致试验思路
3281最高支持4CE（3281N支持8CE）所以测试略过
3280毫无意外的卡壳了，高格工具换了两个版本的开卡工具，能成功写入固件但没法通过固件测试
换成黑片工具，高格失败，快速高格提示坏快太多，低格要跑半天故中途放弃
2246XT换了两个版本的开卡工具均失败，要么无法写入MP固件，要么无法通过固件检测
猜测应该是没清空颗粒导致的
上6989要么无法识别，要么卡壳
病急乱投医的上903，发现没1.8V跳线只好作罢
测试架失败
支持这类颗粒的目前比较合适的主控是慧荣的2258H，由于我这没有相关的测试架，故直接贴上U盘测试
此时ID突然变成了89,C5,E5,32,AA,01
紧接着各种错误满天飞，没有任何一个可参考的错误提示
基本就是无法写入各种固件或者无法通过各种检测
此时，一路过的大佬提了一句：04T需要特殊跳线
一番询问后短接上特殊跳线，CE变成了89,C4,E5,32,AA,01
速度还算不错
几乎写满不掉速，就是U盘体积下温度有点恐怖，烫手状态
进行可用性测试
测试失败，虽然写满不掉速，可写满后读取速度降至50M/S
重新插拔后掉盘
尝试RDT一遍后再重新开卡
第二天
成了！重新插拔后也不掉盘了！
初步测试完成，继续做老化，断电保持时间测试
将固态放置于120-130度的恒温台上1个小时后再进行数据完整性校验，若是通过测试，则此U盘可以在断电后起码1年时间以上保持数据不丢失
过关
一共三个颗粒，用了两个
剩下的一个我打算开成TLC使用，这样容量会大一点
焊上去后ID飘逸，开卡失败后ID正常....
猜测是主控虚焊或者颗粒没焊好
干主控 无果
重新焊接颗粒 无果
短接一下 成了.......
老规矩，先RDT走一波
重新开卡后跑圈
失败，顺便带着整台电脑的USB设备全部失灵
重新RDT，开卡成MLC
跑圈 过
老化测试 过
结论：这颗粒应该属于残次品，虽然是L06B制程，但只能开成MLC不能开成TLC，否则会有严重的稳定性问题！
别以为MLC比TLC好
TLC要求一个CELL能表达8种电压状态，而MLC只要求4种
开成MLC的意思其实是降低了对颗粒的要求
简单的说，垃圾颗粒........
