1、不同的封装外观,为了适应不同的电路板的安装。正常有两大分类:直插器件、贴片器件(SMD)
2、不同的封装外观,能够承受的电流也不一样,正常来讲,一般封装尺寸越大能够承受的电流会越大。
3、不同封装的焊接方式也会不一样,贴片器件一般用回流焊,直插器件使用波峰MOS管焊接温度最好不要超过260℃,否则可能会损坏MOS管。
常见的MOS管封装:
MOS管封装特点: