笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案
从笨重的台式电脑，到轻型笔记本电脑，再到小型平板电脑，随着技术的发展和方便的需求，在笔记本电脑体积小、重量轻、功能越来越强大，同时促进电子产品超薄超轻的特点，确保电子元件的抗冲击可靠性，因此，越来越多的电子胶在笔记本电脑中使用，实现芯片电子元件的更长使用寿命。汉思新材料从未停止过工业电子胶粘剂的研发，为笔记本电脑等消费电子产品智能终端提供高性能胶粘解决方案！以下介绍笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案。
应用场景
笔记本电脑主板
客户用胶需求
1，笔记本电脑主板芯片BGA底部填充
2，笔记本电脑主板芯片四周引脚包封
胶水测试要求：
1，耐温，耐湿环境可靠性测试
2，抗冲击可靠性,跌落测试。
3，点胶均匀，固化后不会在其他部件上留胶。
汉思新材料解决方案
推荐使用汉思底部填充胶HS700系列国产胶水，
汉思芯片底部填充胶产品低黏度，快速流动，均匀无空洞填充层，粘接强度高，高可靠性，耐热和机械冲击，耐候性好，化学性能优异，可返修性能优异，减少不良率、符合国际环保无铅要求，并通过权威部门检测，固化时间短，可大批量生产，可以代替国外品牌。
