电路板打样基础知识解析

  电路板打样基础知识解析

  文/中信华PCB

  电路板打样（PCB打样）就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成绘制PCB之后，向线路板工厂进行小批量试产的过程，即为电路板打样（PCB打样）。

  电路板打样厂家制作流程

  一、联系厂家

  首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家。

  二、开料

  目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件。符合客户要求的小块板料。

  流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

  三、钻孔

  目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。

  流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

  四、沉铜

  目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

  流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

  五、图形转移

  目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

  流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

  六、图形电镀

  目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

  流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

  七、退膜

  目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

  流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

  八、蚀刻

  目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

  九、绿油

  目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

  流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

  十、字符

  目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

  流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

  十一、镀金

  手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金。

  镀锡板？ （并列的一种工艺）目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能。流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

  十二、成型

  目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。

  说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形。

  十三、测试

  目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之陷。

  流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

  十四、终检

  目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。

  具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

  电路板组成

  电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区等组成，各组成部分的主要功能如下：

  焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

  过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

  安装孔：用于固定电路板。

  导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

  接插件：用于电路板之间连接的元器件。

  填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

  电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

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