CuZn39Pb2-H175 CW610N-H110铜带性能好力学性能高

CuZn39Pb2-H175 CW610N-H110铜带性能好力学性能高

LM’s comparison list between different

norms from Copper alloys

Please read below on the wished for trade-name in the left hand column, and get it translated into LM-language on the right-hand

column. The right hand column with our name is either identical in composition or a fully replaceable alloy with only minor differences.

The column in the middle states the norm and its country of origin.

With no marks in front of LM’s alloy = alloy is identical, with this sign “~” = alloy is very similar, fully replaceable.

己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

Product name Country of origin LM’s trade name by or order/inquiry

Cu Sn6  German standard / DIN 17662, Zinnbronzen  Cu Sn6, CW452K

Cu Sn8, Cu Sn8 P  German standard / DIN 17662, Zinnbronzen  Cu Sn8, CW453K, Cu Sn8 P, CW459K

Cu Sn4 Pb4 Zn4  German standard / DIN 17662, Zinnbronzen  Cu Sn4 Pb4 Zn4, CW456K

Cu Ni12 Zn24  German std. / DIN 17663, Kupfer-Nickel (Neusilber)  SS 5243 (nysilver), viss tillg nglighet