散热膏行业研究报告-预计2028年市场规模将达到2.14亿美元

近日恒州博智发布了关于散热膏行业研究报告【2023-2029全球及中国散热膏行业研究及十四五规划分析报告】本文同时着重分析散热膏行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商散热膏产能、销量、收入、价格和市场份额，全球散热膏产地分布情况、中国散热膏进出口情况以及行业并购情况等。

散热膏是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质，属于一种热介面材料。主要用在散热器和热源（例如芯片、电感）的界面上。散热膏根据成分可分为含硅和不含硅两种，其中含硅散热膏又称为导热硅脂。

1.1.1散热膏发展趋势

由于5G基站采用大规模天线阵列技术（Massive MIMO）且具有更高的传输速率与容量，5G基站内射频单元、天线振子等电子元器件数量增加，为兼顾基站体积和重量，基站将朝小型化和集成化发展，狭小的空间导致热量难以散发，基站散热需采用更高效的热管理方式，传统的铝、铜散热方式难以克服体积问题，具有高导热效率、小体积的导热界面材料将被引用于5G基站中。

由于新技术的快速发展，这就使得散热膏的企业应时刻保持警醒，与时俱进，否则将面临淘汰的局面。

1.1.2全球散热膏总体规模分析

散热膏行业的竞争较为激烈，高端市场主要生产企业为杜邦，信越，松下，汉高，3M，陶氏，富士，Parker，全球企业竞争优势主要是技术领先，面向全球市场，全球化程度较高。中国市场，散热膏主要生产商包括中石科技，回天，飞荣达等。

2021年全球散热膏市场销售额达到了1.35 亿美元，预计2028年将达到2.14亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.81%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为4691 万美元，约占全球的34.7%，预计2028年将达到8558万美元，届时全球占比将达到40%。

中国是全球最大的散热膏生产地区，占有接近40%的市场份额，之后是北美和日本。按产品类型拆分，含硅散热膏是最大的细分市场，市场份额接近90%，最大的应用市场是消费电子。

散热膏属于半导体产业链。上游原材料包括聚硅氧烷和导热填料等，下游应用为消费电子行业，功率半导体行业，通信行业等。上游原材料供应充足，产品贴近下游市场，生产散热膏存在较高的技术壁垒，企业的议价能力较强。消费电子行业占据着主要的产品应用市场，2021年，该领域的应用份额为62.59%。

国内长三角、珠三角作为承接全球电子产品制造产业转移的主要区域，相关产业集群效应使得本行业企业主要生产地也集中在以上区域。行业的区域性特征较为明显。散热膏消费地区主要集中在华东和华南地区，以消费电子和功率器件的需求为主。

国内市场上，由于我国散热膏领域起步较晚，在巨大的市场需求推动下，近年来生产企业的数量迅速增加，但绝大多数企业品种少，同质性强，技术含量不高，未形成产品的系列化和产业化，多在价格上开展激烈竞争。

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