电子电器产品高温测试-第三方检测机构标准

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高温环境对设备的主要影响有：

a.填充物和密封条软化或融化；

b.润滑剂粘度降低，挥发加快，润滑作用减小；

c.电子电路稳定性下降，绝缘损坏；

d.加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等；

e.材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。高温条件下试件的失效模式

产品所使用零件、材料在高温时可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。高温试验能力

GB/T2423.2-2008《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温》

IEC60068-2-2:2007《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B:高温》

GJB150.3A-2009《军用设备环境试验方法高温试验》

GJB128A-97《半导体分立器件试验方法》

MIL-STD-810F《环境工程考虑与实验室试验》

GJB4.2-83《舰船电子设备环境试验高温试验》

GJB360A-96电子及电气元件试验方法方法108高温寿命试验

MIL-STD-202F《电子及电气元件试验方法》

GJB548A-96《微电子器件试验方法和程序》

MIL-STD-883D《微电子器件试验方法和程序》

SJ/T10325-92《汽车收放机环境试验要求和试验方法》4.1高温负荷试验

SJ/T10325-92《汽车收放机环境试验要求和试验方法》4.2高温贮存试验

GB/T13543-92《数字通信设备环境试验方法》

QC/T413-2002《汽车电气设备基本技术条件》YD/T1591-2009《移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法》