汕尾市200W夜视高清摄像头模组封装类型汇总
由于市场环境的需要，很多时候夜间需要使用能够进行夜视的摄像头模组，200W像素的摄像头模组是一个比较高清的模组，可以用于工厂、仓库、停车场等场景，进行夜视摄像。对于用于来说，选择摄像头模组最重要的就是选择一个靠谱的模组方案商，一个靠谱的方案商可以持续输出高质量模组定制方案。
汕尾市夜视摄像头模组厂家
汕尾市200W夜视高清摄像头模组生产厂家有很多，比较出名的有长龙鑫电子，长龙鑫电子提供的摄像头模组有红外夜视功能，可以在夜间捕捉到清晰的人脸成像，并且能够保持内容画质的稳定。
200W夜视高清摄像头模组封装类型汇总
摄像头模组的封装类型有很多种，根据模组形状，使用场景的不同，摄像头模组芯片的封装类型也会有所不同。
市面上的摄像头模组芯片分类有下面几种，这些只是其中部分种类，更多封装类型可以参考长龙鑫官网内容。
SOJ
J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。
I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。
SIP
单列直插式封装。欧洲半导体厂家多采用SIL(singlein-line)这个名称。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。
TCP
主要用于IntelMobilePentiumMMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多，运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率，因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上，因此普通用户是无法更换的。
14、QFI(quadflatI-leadedpackgage)四侧I形引脚扁平封装
表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。也称为MSP(minisquarepackage)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola公司的PLLIC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18于68。
四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一，是高速和高频IC用封装。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
DIP
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为SK-DIP和SL-DIP窄体型DIP。。
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
BGA
也称CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
随着城市的发展和人们安全意识的提高，居民对于夜视高清摄像头模组的定制需求日益提高。更多摄像头模组产品知识，可以关注长龙鑫。
