MADS-001317-1500AG

GaAs 可焊肖特基倒装芯片

MACOM的MADS-001317-1500单颗是砷化镓倒装芯片肖特基势垒二极管。该器件采用 OMCVD 外延材料制造，采用专为实现高器件均匀性和极低寄生效应而设计的工艺。该二极管已用氮化硅完全钝化，并具有额外的聚酰亚胺层以防止划伤。保护涂层可防止在自动或手动处理过程中损坏接头。倒装芯片配置适用于拾取和放置插入。该器件可以用焊料或导电环氧树脂连接。该二极管的高截止频率允许通过毫米波频率使用。典型应用包括 PCN 收发器和无线电中的单平衡和双平衡混频器、警用雷达探测器和汽车雷达探测器。www.jchxdz.com

特征

• 过去 80GHz 可用

• 可以用焊料或导电环氧树脂安装

• 提供袖珍卷带包装

• 专为轻松插入电路而设计

• 无铅（符合 RoHS 标准）

• 聚酰亚胺划痕保护

• 氮化硅钝化

• 高截止频率

• 低电容

• 低串联电阻

产品规格

• 零件号

• MADS-001317-1500AG

• 描述

• GaAs 可焊肖特基倒装芯片

• Vf(V)

• 0.7000

• Vb

• 4.50

• 总电容(pF)

• 0.050

• 动态电阻（欧姆）

• 4.0

• 结电容(pF)

• 0.050

• 包裹类别

• 表面贴装模具

• 包裹

• ODS-1500

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