PCB板焊接后高效快速清洗的好方法--干冰清洗
一、干冰清洗的原理
干冰清洗是一种利用极低温的干冰颗粒，在压缩空气作用下，喷射向处理物，使其表面污垢急剧冷冻至脆化及爆裂。当干冰颗粒钻进污垢的裂缝后，随即汽化，其体积膨胀近800倍，从而把污垢带离物体表面。
二、干冰清洗具有以下优势
高效快速：干冰清洗可以在短时间内完成大面积的清洁，而且清洗速度比传统清洗方法更快。
对环境友好：干冰清洗不会产生废水、废气等污染物，对环境的影响非常小。
对工件无损伤：由于干冰的低温特性，可以在不损伤PCB板的情况下进行清洗，有效保护电路板上的电子元件。
安全性高：干冰在清洗过程中不会产生火花或高温，具有很好的安全性。
总之，随着科技的不断进步和制造业的发展，干冰清洗在电路板焊接后的清洁中发挥着越来越重要的作用。通过使用干冰清洗，可以高效、快速地清除焊接后的残留物，提高产品质量和可靠性，从而满足不同领域的需求。
