【新品上市】集和诚首款NVIDIA Jetson Orin平台新品BRAV-7131重磅上市
4月11日，集和诚举行2023年第二季度的首场发布会，重磅推出了集和诚首款NVIDIA Jetson Orin平台BRAV新品，多功能高算力AI边缘计算系统---BRAV-7131，覆盖智能交通，高精度机器视觉等多个行业。此次新品BRAV-7131是集和诚基于ARM架构，NVIDIA Jetson Orin平台研发的首次尝试，是集和诚面向行业，面向市场研发的又一重大突破。此次BRAV-7131的推出，强化了集和诚各平台架构产品线，更大拓宽了集和诚的产品覆盖面。
BRAV-7131搭载NVDIA Jetson AGX Orin 32/64GB模组，8/12核ARM CPU和高性能GPU，最高200/275TOPS推理算力，板载32/64G内存和64G存储，多路IO和时钟同步，DC 9-36V宽压供电，可作为MEC边缘计算用于智能交通、机器视觉和智慧物流等行业。
01 高能效CPU
8/12*Cores ARM Cortex-A78AE CPU，主频2.2GHz
TDP功耗低于15W。
Cortex-A78AE是Cortex-A76AE处理器的升级版本，A78AE在相同的功率效率下性能提高了30%，在相同的总功率下性能提高了25%，或者在相同的性能水平下降低了60%。
02 高性能GPU
全新7nm工艺 NVIDIA Ampere 架构
搭载 56/64 个 Tensor Cores和1792/2048 个CUDAs
视频编码能力(H.265)H.264, AV1:
1*4K60,3*4K30,6*1080p60,12*1080p30 (32G模块);
2*4K60,4*4K30,8*1080p60,16*1080p30 (64G模块)
视频解码能力码(H.265)H.264, VP9, AV1：1*8K30,2*4K60,4*4K30,9*1080p60,18*1080p30(32G模块)；1*8K30,3*4K60,7*4K30,11*1080p60,22*1080p30(64G模块) ;
显示输出：1x 8K60 多模 DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1
视频输入：多达 6 个摄像头和16 通道 MIPI CSI-2
与NVIDIA Turing GPU 架构相比，NVIDIA Ampere 架构在传统图形工作负载方面的速度提高了 1.7 倍，在光线追踪方面的速度提高了 2 倍。
03 高算力DLA和PVA
双2.0版本NVDLA v2和单2.0版本PVA v2
200TOPS(32G模块）& 275TOPS(64G模块)
1.4GHz频率(32G模块）& 1.6GHz频率(64G模块）
是Xaviar最高算力的6倍以上
04 板载内存和存储
256 位 LPDDR5内存，带宽204.8GB/s
S001为32GB , S002为64GB
板载64GB eMMC 5.1高速存储
无兼容性问题，且提高可靠性
和主芯片设计散热桥接体，散热效果更有效
05 1+3 四存储
板载1xeMMC 64GB存储
1x M.2 2280 M-Key(Gen4, PCIeX4信号)，支持NVME高速固态存储盘
1x 2.5”SATA3 6.0Gbps硬盘架
1xMicro SD存储卡。
06 完整的网络方案
5x Intel I210AT/IT网络芯片, 五千兆网口；
1x F-Mini PCIe (PCIeX1+USB信号)带SIM卡槽, 可支持4G LTE模块；
1x M.2 B-Key 3052(PCIeX1+USB信号)带SIM卡槽，支持5G NR模块；
1x M.2 E-Key 2230(PCIeX1+USB信号)，支持千兆Wifi6和BT5.0模块；
以上完整的网络方案，使得系统既可接入多路传感设备，又可和云端通讯，也可同时无线连接移动基站，保证信号采集、数据通讯和信息发布的独立带宽。
07 多种时钟同步方案
Intel I210AT/IT网络芯片支持NTP网络授时(1ms级）
串口对接GPS或BDS模块，获取GNSS的时间戳，通过串口给到MEC系统实现被授时，再通过SYNC OUT授时其他传感器(1us级）
保证MEC系统和对接到其中的传感器的时钟同步，将不同设备时间差降低到最小。
08 多路隔离IO接口
8-bit 2.5KV光电隔离DI，8-bit 2.5KV光电隔离DO；
2路2.5KV光电隔离RS485串口,2路非隔离RS232高速串口；
2路2.5KV光电隔离CAN2.0。
隔离保护可提高MEC设备自身的防雷防浪涌能力，进而有更高的适用性和实用性。
09 高效的散热设计
NVIDIA Orin模组采用型铝挤型材内埋风扇的散热设计方案，工作温度范围-20~+60℃；
70000小时寿命耐高温风扇，通过MCU智能调速，保证不功率等级下的整机散热目标。
10 整机减震设计
主芯片、内存和eMMC存储采用BGA板载；
IO功能接口板贴；
机型安装件有6个减震橡胶脚垫。
11 DC-OUT 供电设计
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