新一代旗舰芯片官宣：3nm工艺制程，已完成流片！

在智能手机市场上，有四大处理器，分别是高通的骁龙系列、联发科的天玑系列、苹果的A仿生系列、华为的麒麟芯片，而其它手机品牌也有自研处理器，但并没有应用上，比如三星、小米等手机品牌。随着手机行业推出顶峰，自研处理器和系统成为必不可少的，苹果、华为等手机品牌就是最好的例子，前面苹果的5G基带芯片也出现过问题，但最后还是解决了，而华为的麒麟芯片停产、5G受限，近一二个月才解决了。

核心技术，还是在自己手中才是最安全的，所以近几年，各大手机品牌都开始了自研，先是推出各种芯片，比如电池芯片、独显芯片、影像芯片等，为未来自研处理器打好基础。系统将会成为第二大问题，据曝光，小米也在自研系统，最快在明年推出，而处理器前几年已经开始自研了。原本以为小米的自研处理器停止了，但小米工作人回应，一直都有研发，也许是没有达到一定水平，所以一直都没有应用在新机上。

苹果的处理器已经进入了3nm工艺制程时代，而高通、联发科还在4nm工艺制程时代，但明年也进入了3nm工艺制程时代。目前，搭载在华为Mate 60系列的麒麟芯片，据拆机，此芯片的工艺制程是7nm，但拥有12核心。预计华为在明年也会推出5nm工艺制程的芯片，主要是受到光刻机的限制，其实华为在前几年已经研发出5nm工艺制程的芯片，预计3nm工艺制程的芯片也研发出来了，等待光刻机的发展。

联发科新一代旗舰芯片官宣，采用了台积电的3nm工艺制程，已完成流片了。联发科官方表示，预计将在明年量产，2024 年下半年上市，还有大半年的时间。年底发布的天玑9300芯片，应该是继续采用4nm工艺制程，苹果成功领先大半年或一年。对于联发科来说，重点还是在高通上，毕竟苹果的处理器都是自用的，而高通是联发科的竞争对手。同样，年底发布的骁龙8 Gen 3芯片，据曝光，也是4nm工艺制程，与联发科的天玑9300芯片同等。

高通目前并没有公布关于采用3nm工艺制程的芯片，而联发科已经抢先一步公布了，只可惜上市时间比较晚，也就意味着2024年下半年才有相应的新机。联发科这次的3nm工艺制程的芯片，以高性能、低功耗为主，有望超过高通同期芯片。那颗芯片采用3nm工艺制程还不是完全确定，预计是天玑9300+芯片或者是天玑9400芯片，而天玑9300芯片是今年所发布的，所以不太可能采用3nm工艺制程。

回头一看，目前最大的赢家是苹果，3nm工艺制程的A17 Pro芯片，是界业首颗，而高通和联发科还需要一定的时间。仅仅1nm工艺制程的提升，让A17 Pro芯片提升了一个级别，上一代的晶体管数量为160亿个，而这一代提升到190亿个。核心数量也提升了，从上一代的6核+5核，到这一代的6核+6核。CPU整体提升了10%，而GPU提升了20%，16核的神经引擎，提升了2倍速度。

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本文编辑：小生

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