半导体电镀设备市场规模，预计2028年将达到8.4亿美元
半导体电镀（Semiconductor Electroplating Systems ）是指在芯片制造过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造工艺越来越先进，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，半导体镀铜设备便被广泛采用。目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占据主导地位。
全球市场半导体电镀设备主要厂商包括泛林集团、应用材料和盛美半导体等，全球前三大厂商占有大约40%的市场份额。
从产业类型看，全自动是最大的细分，占有大约47%的份额，同时就下游来说，后道先进封装是最大的下游领域，占有67%的份额。北美是最大的市场，其份额为31%。其次是欧洲和亚太地区，分别占有29%和28%的份额。
2021年全球半导体电镀设备市场销售额达到了4.1亿美元，预计2028年将达到8.4亿美元，年复合增长率（CAGR）为9.7%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
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