苏畅智合招商分享：2023第25届深圳国际半导体展览会将于11月举办

2023第25届深圳国际半导体展览会

•  2023-10-15 00:00:00 - 2023-10-19 18:00:00

•  深圳福田会展中心

• 主题活动 线下

• 未开始

• 组织机构

  深圳市亚威会展有限公司

• 活动介绍

  
  

  活动主题：碳中和、芯发展

  活动内容：

  作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持，中国半导体行业发展呈加速态势。“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。

  随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

  活动亮点：

  1，科技协同创新：发挥粤港澳大湾区城市群效应，为产业链打造创新升级环境，实现从“世界工厂”向“广东创造”转变，建设成新一代半导体产业集群；实现科技与产业经济与地域经济的相促进。

  2，发掘产业趋势，共铸市场先机：把握半导体产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点，积极贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”，促进中国企业和发展中国家进行高效的产品流通和输出、共享优势产能，共谋合作发展。

  3，齐聚消费电子科技产品：汇聚海内外半导体产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示，为各方创造项目合作、品牌建设、技术引导及投融资对接机会。

  4，营造科技应用场景体验，引爆新传播潮流：突破传统展览闭环，导入市场新传播矩阵，沉浸式观展体验，同期热点营造话题引爆流量。

  展览范围：

  IC设计，IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器等

  晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板等

  集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

  半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备等

  封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

  第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件等

  半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等

  电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT等