自己生产芯片！华为“塔山计划”曝光：摆脱代工依赖

Mate 40作为华为即将发布的新一代旗舰机型，承载了广大用户的期待，而且在受到诸多不可抗力因素之后，也让其芯片问题备受关注。

随着华为消费者业务CEO余承东在前段时间的“中国信息化百人会2020年峰会”上表示，海思麒麟芯片将于9月15之后绝版，无法再进行生产，Mate 40系列机型也将成为最后一部搭载麒麟芯片的旗舰机型，或将成为“绝唱”。

近年来华为芯片研发的进展渐入佳境，麒麟980、990、990 5G纷纷助力华为稳定了高端旗舰市场，加持全球领先的5G技术，让用户对麒麟芯片的未来充满期待。如今，华为虽然有了芯片设计的经验与技术，却陷入了无法生产的窘境。

值得一提的是，余承东曾透露，华为将全方位扎更半导体领域，突破物理学材料学的基础研究与精密制造，紧密关注新材料与新工艺的联动，从而突破制约创新的瓶颈。近日，有关博主曝光了华为继“南泥湾计划”后的一项全新计划。话不多说，一睹为快吧！

• “塔山计划”浮出水面，去美技术产线有望年内建成！

这项名为“塔山计划”的新规划路线，其内容便是余承东此前所讲的如何扎根半导体领域。据悉，华为将与相关企业正式开始合作，准备建设一条全新的去美技术的45nm芯片生产线，并且有望再年内建设完成，同时华为也将倾力探索28nm的自主芯片技术生产线。

从“塔山计划”的曝光内容来看，华为合作的企业有数十家之多：上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源、清溢光电等企业都入选华为的计划合作伙伴。

写在最后：余承东在“中国信息化百人会2020年峰会”就曾公开表示，遗憾的是华为近些年来一直投身研究芯片技术，未注重生产工艺的核心科技，使得现在无法制作出芯片。芯片制作的程序远比想象中的要难，去美自主产线的建立必定将是一条布满荆棘的坎坷之路，但是虽然这条路途异常艰巨，也终将会迎来终点的曙光。

大家认为去美自主产线会在何时追赶成功呢？欢迎在下方评论区留言讨论。

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