小米14，延续小屏设计，尺寸变化不大，骁龙 8 Gen 3，后置方形矩阵模组。
7 月 11 日消息，据数码博主 数码闲聊站 今日爆料，“骁龙 8 Gen 3 新机“中杯”（小米14系列标准版）目测尺寸变化不大，镜头排列也是和去年一样，为 3 颗圆形直立镜头 + 方形 Deco。而“超大杯”（小米 14 Ultra）目前还是中置四摄 Deco，有计划做亮面版本。
据了解，小米 13 机身尺寸为152.8mm*71.5mm*7.98mm，屏幕尺寸为 6.36 英寸。
据该博主，此前爆料，小米14／Pro的最新旗舰机型代号将为“后稷（jì）”“神农”。还称，新机将以“体验为王、颜值为王、徕卡为王”。
——两者都是中国神话故事中与农业相关的角色形象，尚不清楚有何指代。（前代产品，小米13的代号是“伏羲”，小米 13 Pro 的代号则是“女娲”。）
相关配置方面，根据此前报料汇总如下：
【小米 14 Pro】
◇ 国行型号：23116PN5BC
◇ 处理器：骁龙 8 Gen 3（SM8650）
◇ 屏幕：采用极窄四边3D，4曲屏方案，BM 黑边 1mm 级别。
◇ 后置：潜望长焦（115mm焦距），支持5倍光学变焦
——配备瑞声科技WLG 高透镜传感器的升级相机模块
◇ 前置：支持4K录像（首款支持该功能的米系前置影像系统）
◇ 电池容量：5000mAh，支持 90W 或 120W 快速充电，采用 50W 无线充电。
◇ 其他配置：USB 3.2 接口，微弧盖板，搭配亮面弧形电池盖。”
【小米14】
◇ 国行型号：23127PNOCC
◇ 处理器：骁龙 8 Gen 3（SM8650）
◇ 后置：潜望长焦（90mm 焦距），支持3.9 倍光学变焦。
◇ 其他配置：USB 3.2 接口
骁龙 8 Gen 3方面，根据此前爆料汇总如下：
◇ 制成工艺：台积电N4P
◇ CPU：采用1×3.18／3.2GHz±*X4 超大核(高频版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，骁龙 8 Gen 3 预计将带来更强大的性能内核和更高频率。（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）
◇ GPU：Adreno 830
◇ 三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB）
◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。
◇ 安兔兔跑分：160W±•V9版（骁龙 8 Gen 2：133W±•V9版）
◇ CPU跑分：GB5（单核1700±/多核6600±）／GB6 （单核2200±/多核7000±）
◇ GPU跑分：GFX ES3.1•280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±）
——以上所有跑分数据均基于基础版（3.18／3.2GHz±）而并非高频版本。
◇ 发布日期：高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
据数码博主，数码闲聊站 爆料，骁龙8Gen3首批量产机，将于11月推出，首发机型包含，小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。
5 月 29 日消息，Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。
【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！
◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。
◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。
◇ IPC 改进平均为 +13%。
◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。
【Cortex-A720性能核】
◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。
◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。
【Cortex-A520能效核】
◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下，运行效率提升 22%。
◇ 极限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。
Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。
联发科也正式官宣，将采用arm全新架构，预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升！
