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多层高速PCB设计02:叠层和阻抗的设计

2020-07-20 17:14 作者:纪客老白  | 我要投稿

       在高速PCB设计流程里,叠层设计和阻抗计算是登顶的第一梯。阻抗计算方法很成熟,不同软件的计算差别不大,相对而言比较繁琐,阻抗计算和工艺制作之间需要“权衡的艺术”,主要目的是达到我们阻抗管控目的同时也能保证工艺加工的方便以及加工成本。

2.1 基本概念:叠层 阻抗

       阻抗:在具有电阻、电感和电容的电路里,对电路的电流所起 的作用叫做阻抗。阻抗的单位是Ω,PCB中常见的阻抗控制值 有:100Ω的差分阻抗、90Ω的差分阻抗以及单端50Ω阻抗

叠层原理示意图

2.2 阻抗模型

     微带线:布线走在表层(顶层和底层)而只有一个参考面称之为微带线

微带线示意图

   带状线:走线在PCB内部且有两个参考面称为带状线

带状线示意图

       嵌入式微带线:走线在PCB内部且嵌入在两篇PP绝缘片之间,  只有一个参考面称之为嵌入式微带线。

嵌入式微带线示意图

2.3 阻抗模拟计算软件(Si_9000)

     外层单端阻抗计算模型:

外层单端阻抗计算模型

    外层差分阻抗计算模型:

外层差分阻抗计算模型

   外层单端阻抗共面模型:(共面指的是走线和参考面在同一层)

外层单端阻抗共面模型

    外层差分阻抗共面计算模型:

外层差分阻抗共面计算模型

   内层单端阻抗计算模型:

内层单端阻抗计算模型

   内层差分阻抗计算模型:

内层差分阻抗计算模型

  内层单端共面阻抗计算模型:

内层单端共面阻抗计算模型

  内层差分阻抗共面计算模型:

内层差分阻抗共面计算模型


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