应用x-ray检测设备对PCBA加工厂有哪些优势？-卓茂科技
在PCBA在加工过程中，由于许多高精度电路板都有很多BGA和IC芯片、封装的关键部件不能直接从焊接表面看到内部焊接情况。PCBA加工厂必须配备相关的检测设备。
所以这种焊接检测设备主要是我们今天讲的X-RAY检测设备。
X-ray主要用于发射器在机器中发送高能电子，通过显像产生样品X-ray。由于样品中每个结构的密度不同，X-ray显示在不同物体中的图像会有黑白灰度的差异，然后显示样品中缺陷的位置和形状。X-ray检验是一种非毁灭性样品分析，其他检验可在以后进行。
X-ray检验应用领域
1.IC观察包装件内部缺陷（断开、包装材料孔、裂缝等异常）；2.观察组装好的电子电路板的焊接情况（如空焊、脱毛、桥接等异常现象）；3.点焊孔比分析；4.从正面、侧面和斜角观察各种材料；5.观察多孔结构的填充情况。
X-RAY随着检测技术的不断成熟和图像处理算法的不断升级迭代，x-ray基本可以实现PCBA各种缺陷的测量和检验功能，在此基础上正逐渐向3D/CT发展。保证了PCBA加工厂加工工艺日益完善，产品可靠性逐步提高。
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、荣获最具潜力的深圳知名品牌。公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项，卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。
