万华化学有机硅中间体WANICONE投产 新材料再添一将

日前，万华化学有机硅中间体项目顺利投产并产出合格产品，产品性能达到行业领先水平，标志着万华化学有机硅产业链的进一步完善。

万华化学有机硅业务依托硅油、硅树脂、硅烷偶联剂以及终端产品开发等多个技术平台，包含灌封、热管理、黏接和涂覆等产品线，产品涵盖微电子、消费电子、汽车电子、家电和工业电子等应用方向。

2022年5月，万华化学特种共聚硅聚碳酸酯(PC)项目投产，标志着我国首款高硅含量硅氧烷PC产品正式上市。

2022年3月，万华化学公示2万吨/年有机硅MQ树脂及衍生物项目环境影响报告书征求意见稿。该项目主要新建1.5万吨/年有机硅MQ树脂装置，包括4600吨/年高羟基有机硅MQ树脂产品、3000吨/年低羟基有机硅MQ树脂产品、2400吨/年乙烯基有机硅MQ树脂产品、1500吨/年BPO压敏胶、3500吨/年铂金高黏压敏胶；5000吨/年电子组包装组有机硅树脂衍生物产品单元项目，包括912吨/年胶黏剂、1908吨/年灌封胶、96吨/年涂覆胶、831吨/年离型剂等。

2021年8月，万华化学9000吨/年聚二甲基硅氧烷(PDMS)项目完成环境影响评价公示。该项目总投资9114.39万元，属于有机硅油类生产项目。PDMS可用于制备特种共聚硅PC。

万华化学WANICONE®系列有机硅中间体适用于护理、汽车、医疗、电子电器等多种应用领域，凭借万华化学有机硅业务的 核心技术平台，为客户实现多样的定制化需求。目前 WANICONE ® 系列产品主要包括：
WANICONE®灌封胶系列

适合于发热的电子元器件的灌封，如功率模块、转换器、逆变器、 传感器、电子控制单元等。
室温固化或加热快速固化，在-50℃～200℃保持弹性。
优异的电性能，保护电子部件免于来自外界的湿气和污染等的侵蚀。
WANICONE®热管理材料

包括导热硅脂，导热胶粘剂和导热凝胶，适用于电源模块组装与加固，电子元器件粘结，灯具组装，汽车部件组装等。

可提高发热器件和散热器件之间的散热效果。

具有良好的导热性和优异的界面接触，可使热传导通畅，延长电子部件的寿命。

WANICONE®胶粘剂系列

固化速度快，优异的电气绝缘性，对任何金属基材无腐蚀性，固化后形成的有机硅弹性体对多数基材有非常强的粘结性。

WANICONE®涂覆胶系列

单组分脱醇型室温固化硅橡胶，低粘度，无溶剂，涂覆之后可快速流动/填充/自流平，广泛应用于电子组装工业，是精密电子部件接口、电路板保护硅胶的最佳选择。

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