2023年重庆市职业院校技能大赛高职组集成电路开发及应用赛项顺利举办

为充分发挥技能大赛对职业教育“树旗、导航、定标、催化”作用，促进“以赛促教、以赛促改、赛教融合、赛训融合”大赛格局的形成，3月14日，2023年重庆市职业院校技能大赛高职组集成电路开发及应用赛项于重庆城市管理职业学院顺利举办。

本次赛项由重庆市教育委员会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市财政局、重庆市人力资源和社会保障局联合主办，重庆城市管理职业学院承办，杭州朗迅科技股份有限公司、杭州朗迅数智科技有限公司为赛事提供技术支持。

近年来，重庆高度重视集成电路产业的发展，将之视为提升城市产业竞争力的重要领域。2022年发布的《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》中提出，在集成电路方面，重庆将打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地，建成特色鲜明的国家级集成电路产业集群。

同时，作为成渝地区的“双核”城市之一，重庆积极引入国内外集成电路强校求学、相关科研机构及企业从业的优秀人才，推动成渝地区有实力高校设置和壮大集成电路相关学科，促进成渝地区集成电路人才聚集。

比赛中，评委公正、公平、公开评判，严谨细致，竞赛结果真实有效。参赛选手们信心饱满、沉着稳重，积极发挥各自的专业特长，合理分配时间和精力，在比赛中展现出了极高的心理素质和扎实的专业技能。

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大赛对于提高职业教育质量，深化职业教育教学改革具有十分重要的意义。该赛项是加快培养和选拔高素质技术技能人才的重要举措，有效促进“产教融合”技能人才队伍建设，助力发展现代职业教育，为服务重庆市区域产业经济发展提供有力的人才支撑。

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朗迅科技致力于我国集成电路先进封测及IC全场景生态一站式综合服务，链合政、产、研、企、校，共同发挥集成电路产业发展的战略性优势，推动教育链、人才链与产业链、创新链的衔接，实现产业发展和教育建设的同频共振，为构筑国家竞争新优势提供有力支撑。