【苹果】将发售大屏iPhone14Max手机；不止M2，搭载M3芯片的Mac电脑已在路上

彭博社科技于昨天（4月24日）发布题为《距离iPhone14发布不足6个月，我们在期待什么》的新闻，援引马克·古尔曼的信息，分析了iPhone14系列手机、Mac电脑、iOS15.5的分析。

iPhone14：

外观方面将继续沿用iPhone12/13的设计语言，直角的侧面以及倒角的四角，目前在Pro型号的爆料中发现更大、更凸起的相机模组，以及一个孔槽，这个孔槽包含一个胶囊形的Face ID传感器槽与一个圆形的相机槽。

屏幕尺寸将取消目前的5.4寸mini型号，转而增加6.7英寸iPhone14Max型号，产品线将变为6.1英寸的iPhone14与14Pro，6.7英寸的iPhone14Max与14ProMax。因为苹果分析非Pro产线之中，更大尺寸的max手机拥有巨大的市场。

Mac：

M2芯片的Mac电脑产品线将包括以下设备：

• 适用于新款 MacBook Air、入门级 MacBook Pro 和 Mac mini 的 M2 芯片

• 适用于新款 14 英寸、16 英寸 MacBook Pro 的 M2 Pro 、M2 Max 芯片

• 适用于 Mac Pro 的双 M2 Ultra 芯片

在此新闻之后，马克古尔曼表示，其已获得确切消息，称M2芯片并非苹果唯一的内部测试芯片，一款搭在M3芯片的台式机设备正在研发之中 ，发售时间方面最早会在在明年年底发布。

在此，UP主认为可以获得以下两个猜想：

1. 苹果的APPle Silicon研发并非发售顺序，即M1→M1Pro→M1max→M1Ultru，而是逆发售顺序进行研发的，即很早就有了M1ultra作为基础，再逐步切掉非必要性能产生多条产线。

2. 从1猜想引申，今年的MacPro，如果不想一个主板焊接两个CPU ，就必然会带来M2ultra级别芯片，同时M2全系产品将在未来1-2年内发布。

3. 鉴于今年已经发售的Macstudio以及即将发售的MacPro，M3芯片即使出现在明年年底，也大概率是发布低端产品，也正因此，UP并不认为苹果明年还会推出MacBook Air的升级版。除非M3带来什么特别的升级。

IOS15.5

IOS15.5将是WWDC以及IOS16之前最后一个大版本更新，新加入功能很少，更多的是修复BUG。新功能将主要包含：

• APPle Cash Card 下方的 Wallet 应用程序中添加用于发送和接收资金的按钮。 

• 在 Home 应用中获取已配对 HomePod 的 Wi-Fi 信号强度指示器。

• iTunes Pass 卡（是一种用于存储 iTunes 和 APP Store 资金的数字卡）更名为 APPle Account Card。 

• 推出对“classical music”APP的底层支持。