《炬丰科技-半导体工艺》ＬＥＤ 封装工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：ＬＥＤ 封装工艺

编号：JFKJ-21-302

作者：炬丰科技

摘要

  发光二极管具有电光转换效率高、节能环保、体积小等优点，被誉为21世纪绿色照明光源.随着LED在越来越多的照明场合的应用推广和人们对于光源质量的要求的提高,LED出光品质越来越被重视.评价LED岀光品质的指标主要有效率、空间颜色均匀性和显色指数。

：关键词 LED封装，热设计，光学设计，荧光粉涂覆

 简介

  在1962年发明发光二极管，在过去几十年，LED在 外延生长、芯片设计、封装工艺和应用等方面取得了飞速的发展和卓越的成果，在1991年和1993年， Nakamura等人在低成本的蓝宝石衬底上通过引入氮化镓缓冲层制备出了大功率蓝光LED芯片.蓝光 LED芯片结合黄色荧光粉获得白光LED方法的发明。

LED基本概念

  LED芯片是LED模块中将电能转换为光能的核心 部件.芯片的功能结构是由P型半导体和N型半导体 组成的PN结结构。

LED的主要出光品质评价指标

  评价LED出光品质的指标主要有光效率、颜色均 匀性和显色指数，下面将对各个指标进行详细说明.

效率    略

空间颜色均匀性    略

LED光性能调控关键技术和挑战

界面热阻

  LED器件中不同材料之间通过一层很薄的热界 面材料(TIM)黏合在一起,常见的TIM有导热胶、导电 银浆、导电锡浆和金锡合金等,这些材料通过加热融 化再固化工艺将2种材料黏合在一起。