苹果 M2 Pro 芯片或在本周量产,采用台积电3nm工艺。

近日，根据DigiTimes报道，台积电将于本月底开始量产其新一代 3nm 芯片工艺，在明年中期的时候也会开始生产更多的3nm芯片，预计会有M3和A17芯片。苹果仍然是台积电3nm的主要客户。

根据今年早些时候的报道，苹果 M2 Pro 芯片可能会率先使用台积电3nm工艺。

按照这个时间节点来看，应该是为明年要推出的新Mac做准备，预计推出的相关产品有MacBook Pro、Mac mini，或许还有传闻中15英寸的MacBook Air。