骁龙875G首次曝光，台积电表示：9月中旬不再给华为供货

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高通骁龙是全球最畅销的手机芯片，常年稳坐行业霸主地位，每年推出的8系列芯片，不断刷新手机性能纪录。下一代高通旗舰处理器命名为骁龙875，预计将于年底发布，明年初有手机搭载，现在又有一款新的8系列芯片曝光。

近日，数码博主手机晶片达人再度爆料，公开某投资银行对联发科与高通的市场调查报告照片，其中明确表示骁龙875G处理器将采用三星5nm EUV工艺，将于2021年初推出。

这是骁龙875G处理器首次曝光，之前用“G”作为处理器后缀只存在7系列芯片，表明该芯片相比标准版游戏性能更加强悍。骁龙875G为8系列首次使用该后缀，有推测认为这可能是骁龙875Plus的新命名。

台积电5nm工艺制程一直处于行业领先地位，苹果A14、华为麒麟1100（麒麟1020）、骁龙875一直采用该工艺生产。骁龙875G采用三星5nm EUV工艺，相比标准版5nm性能提升10%、功耗降低20%，确实符合高配版骁龙875的定位。

5月初有爆料，高通将采用Cortex X1+CortexA78核心组合，预计是超大核心+大核心组合，成为继骁龙855之后的最大架构升级。根据ARM表示，Cortex X1核心架构将比目前Cortex-A77核心最大效能提升30%、相比最新的Cortex-A78核心最大效能提升23%，机器学习能力提升两倍。

高通骁龙875系列确定不再使用外挂式5G基带，功耗和发热将得到更好的控制，加之新的框架组合性能将会迎来质的提升。但骁龙875G毕竟是首次曝光，关于该芯片的具体性能和定位尚不可知，以上都是基于目前公开消息推测。

另外，照片中还曝光高通将在明年第一季度推出5nm EUV工艺制程面向低端的骁龙435G、第二季度推出面向中端骁龙735G。这两款芯片定位比较迷惑，面向中低端的芯片，怎么可能采用最新旗舰的旗舰结构？即便是采用最新架构，命名版本怎么可能比骁龙765G还要低？

除了以上采用5nmEUV工艺的芯片，还有骁龙662、骁龙460将在今年第四季度推出。联发科天玑600系列采用7nm工艺制程、天玑400系列采用6nm工艺制程，也都将于今年第四季度亮相，千元、百元5G手机将迎来一波爆发。

再来关注华为麒麟芯片，因为特殊原因影响，华为在台积电生产的芯片将在9月中旬之后无法正常代工。近日，台积电在第二季度业绩说明会上表示。公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。

按照台积电的说法，将在9月14日之前交付华为在5月18日紧急追加的7亿美元订单，之后将不再为华为继续供货。前一段时间还有媒体报道，台积电已经申请为华为的生产许可，是否能批准申请尚不可知。

华为目前追加的芯片，预计足够两代旗舰产品使用，至少明年出的华为P50还会采用麒麟芯片。目前华为也已经做出最坏准备，正在积极与联发科进行深度合作，预计在第四季度或明年初会华为独享有高性能芯片。低端芯片则靠中芯国际代工。不过按照中芯国际的生产能力，至多能生产出14nm~12nm工艺处理器。