AMD和英伟达新旗舰显卡被曝光，价格更贵、功耗更高！
AMD下一代显卡会采用RDNA3架构，而且还使用MCM多核心叠加方案。根据之前显卡的路线图来看，下一代RDNA3架构中的旗舰芯片代号为Navi31，对应的是RX 7900XT显卡。笔者了解到网络上已经曝光了这颗芯片目前正处于测试状态，台积电已经流片，这也代表着AMD完成了RDNA3架构芯片的设计部分。
按照AMD的说法，我们可以把RDNA3比作是将两个RDNA2芯片封装在一起，然后使用特殊的连接方案加上3D缓存，形成最终的成品芯片。
至于规格根据需求进行阉割或者缩减。最高端的Navi31拥有240个CU、15360个流处理器，Infinity Cache为512MB，显存位宽仍维持在256位，依然是GDDR6，3D缓存会使用6nm工艺。因为RDNA3架构采用的是MCM多核心封装的设计，所以芯片内部的复杂程度远超过AMD之前设计的芯片。
除此之外，RDNA3将不再使用CU来代表计算单元，而是改换为WGP的计算单元。在RNDA3架构中，核心里每个计算模块将会有30个WGP，每个WGP拥有256个流处理器，这代表每个计算模块能提供7680个流处理器，实际上每个计算模块都是一个小核心，两个小核心封装在一起就变成了Navi31芯片。
按照现在曝光的规格来看，笔者猜测AMD下一代RDNA3旗舰显卡功耗应该会非常高，现款RX 6900XT已经都快超过400W了。另外值得一提的是，NVIDIA下一代显卡也已经流片完成，现在处于测试阶段。NVIDIA依然采用了单芯片设计，会使用台积电5nm工艺。可以确定的是，未来AMD和英伟达的新显卡都会比现有的更贵，同时功耗也会超乎想象。
比起新显卡性能，笔者更关心AMD的产能，估计明年的旗舰显卡不会有太多备货，应该会严格限制Navi31核心产量。笔者认为AMD明年很可能会将有限产能放在Navi32和Navi33这两款主要走量的芯片上。Navi31核心对应的是Radeon RX 7900系列显卡，Navi32自然是对应RX 7800XT系列，笔者认为这两款显卡有可能会和Zen4处理器一起推出。
此外，英特尔Xe HPG显卡实拍图也已经被曝光。实拍图包括有正面、侧面和背板等。令笔者意外的是英特尔不仅有512EU版显卡，而且还将推出128EU的单风扇版本。
（图源网络）
从爆料图可以看出，这款显卡PCB结构与英伟达或AMD的游戏显卡类似。显卡正面采用银色外壳，配备双风扇。将背板拿开后可以看到显卡末端有大面积散热片，侧面供电接口为8-pin、6-pin。
（图源网络）
这款显卡将搭载16GB GDDR6显存，同系列还会有448EU、384EU、256EU版本。此外，爆料者还制作了128EU版入门显卡的渲染图。笔者了解到英特尔Xe HPG系列游戏显卡将支持光追功能，会有类似于英伟达DLSS的超采样技术。预计会在2022年第一季度正式发布。
