科技快讯:台积电在美建厂、iPhone取消lightning接口?

取消lightning接口?2021年新iPhone将采用无孔设计?
上周三国外科技爆料人Jon Prosser在社交平台上分享了一个非常劲爆消息:苹果公司将会在明年推出一款没有充电插孔的全新iPhone手机,该手机会取消原来一直在iPhone上使用的lightning插口,并且不会使用现在流行的USB-C插口。在推文发出后Jon Prosser向媒体补充说明:其实手机并不是没有充电口,而是新iPhone将会采用早前MacBook上使用过的MagSafe磁吸式充电接口,此外该机型也会支持无线充电。

Jon Prosser表示新iPhone将于明年推出,而且并非只有高端机型才会支持全新充电接口,入门级iPhone也有可能会使用。此外由于采用无孔设计,手机的防水防尘性能将会大幅度提高。
三星正在失去印度市场?
印度作为全球第二大智能手机市场目前已被众多品牌看重,而曾经占据印度智能手机市场最高份额的三星却在今年第一季度败给了国产手机。

据分析机构Canalys发布的调查报告显示,2020年第一季度印度手机市场,小米、OPPO、vivo、Realme四家中国品牌出货量均有增长,而排名前五的三星则出现下跌。
2020年第一季度,小米在印度的市场份额达到了30.6%,而vivo则占据将近20%,超越了三星的18.9%的市场份额。

在失去中国市场的情况下,如果连印度市场都保不住,三星未来的发展将不容乐观。
台积电美国建厂,以后iPhone芯片美国造?
台积电早前对外宣布,已经确认在美国亚利桑那州建厂,并且表示美国生产线将会生产目前最先进的5nm制程芯片。该工厂预计在2021年至2029年投入120亿美元(约合人民币852亿)。计划2021年动工,并于2024年投入生产。

台积电称,在美国设立工厂可以让美国的顶尖科技企业能够在其境内优先取得先进的晶圆产品以及顶级的晶圆制造服务。如果该工厂能够顺利建成,那么这将会是台积电在美设立的第二个生产基地。