影响PCB大板尺寸生产的因素有哪些？如何在设计中规避？

PCB板打样通常有多种尺寸。从矩形和圆形到各种奇怪的形式，考虑如何测试和充电是至关重要的。下图显示了如何执行和确定计算。制作结束后，设计师使用v评分或面板过滤将帧分割到可用的位置。

大尺寸PCB设计:

首先，让我们看看所谓的广泛委员会。大于12英寸的大尺寸印刷电路板被认为是优秀的。如果你做了一个20″的综合布局，在某种程度上，你建立了一个巨大的板。自动表面安装技术系统的极限达到30厘米多。任何比这更广泛的和替代的生产方法都必须考虑在内。

层数是另一个需要考虑的因素。一个大PCB有时被用作背板，它通常包括相当多的层。此外，这些电路板通常有大量的连接，并在其上有密集的控制和表面平面。这两个问题都会影响透明导电性。

大尺寸PCB生产有哪些难点？

大尺寸PCBA的生产会带来普通PCBA不需要面对的特定问题。这是大尺寸板可能影响的地方之一。

多层制造:

长PCB制造商有资格按CMs计算电路板层数，这取决于他们的制造能力。具体技能分为两到四层，六到十层，十二到以上。层数越大，供应商就需要越专业，这样大尺寸PCB的生产也可能会放缓。

快速响应PCB:

并不是所有的制造供应商都是为快速运转而设立的。PCB技术将减缓快速转弯生产的板材，如多速设计，电压管理铜宽度，铜密度的尾迹。所有这些因素将进一步保持背板性能，如果它比行业最佳实践更重要。

额外费用:

pcb是在板上构造的。当你负责一个面板时，在一个板上制造更多的PCB可以降低每个PCB的生产成本。因为大板子不适合传统的尺寸，所以你要为单位支付比固定分数更多的费用。

多个连接器:

对于背板上的多个适配器，将需要进一步的工作来创建固件升级并与之交互。通常情况下，所有的适配器目标都需要通过测试座进行触碰，以充分测试和确认大PCB的制造和组装操作。这将有助于在大量电气连接的背景下延长测试时间。

热的影响:

喷灌厚度、喷灌量和增强能力的功率方案会影响焊点的热性能。因此，框架上的铜越多，对热和腐蚀的需求就越大。这可以使连接器热处理剖面的优化比通常更长。