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读懂PCB设计中焊盘的设计标准,再也不走弯路了!

2022-08-12 09:38 作者:pcb小亚  | 我要投稿

在PCB设计中设计PCB焊盘时,需要严格按照相关要求和标准进行设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计非常重要。焊盘设计会直接影响元件的可焊性、稳定性和热传递,这关系到贴片加工的质量。今天深亚电子跟大家分享一下, PCB焊盘设计标准是什么?

一、PCB焊盘形状和尺寸的设计标准:

1、调用PCB标准封装库。

2、焊盘最小单边不小于0.25mm,整个焊盘最大直径不大于元件直径的3倍。

3、尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm。

4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘

5、在布线密集的情况下,建议使用椭圆形和椭圆形连接焊盘。单面焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面弱电电路焊盘只需在孔径上增加0.5mm,焊盘太大造成不必要的连续焊接。

二、PCB焊盘过孔尺寸标准:

焊盘内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔在打孔时不易加工,通常将金属针直径值加上0.2mm作为焊盘内孔的直径,对于例如,电阻的金属引脚直径为0.5mm时,焊盘内孔的直径对应0.7mm,焊盘的直径取决于内孔的直径。

三、PCB焊盘的可靠性设计要点:

1.对称性,为保证熔融焊锡表面张力的平衡,两端焊盘必须对称。

2.焊盘间距,过大或过小的焊盘间距都会造成焊接缺陷,所以要确保元件端部或引脚与焊盘的距离合适。

3.焊盘的剩余尺寸,元件端或引脚重叠焊盘后的剩余尺寸必须保证焊点能形成弯月面。

4.焊盘的宽度应与元件端或引脚的宽度基本相同。

正确的PCB焊盘设计,如果在贴片加工过程中出现少量歪斜,由于回流焊时熔融焊料的表面张力,可以进行校正。而如果PCB焊盘设计不正确,即使放置位置非常回流焊后容易出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。因此,在设计PCB时,需要注意PCB焊盘的设计

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